新闻中心
您当前的位置:首页 > 新闻中心
-
21
2025-11
星期 五
-
无锡6吋管式炉氧化炉 赛瑞达智能电子装备供应
管式炉的结构设计精妙,每一个部件都各司其职。炉体通常采用高质量钢材制造,经过特殊工艺处理,具有良好的隔热性能,既能有效减少热量散失,又能保证操作人员的安全。炉管作为关键部件,根据不同的使用需求,可选用石英玻璃、陶瓷、不锈钢等多种材
-
21
2025-11
星期 五
-
无锡赛瑞达管式炉三氯氧磷扩散炉 赛瑞达智能电子装备供应
退火工艺在半导体制造中用于消除硅片在加工过程中产生的内部应力,恢复晶体结构的完整性,同时掺杂原子,改善半导体材料的电学性能。管式炉为退火工艺提供了理想的环境。将经过前期加工的半导体硅片放入管式炉内,在惰性气体(如氮气、氩气等)保护
-
21
2025-11
星期 五
-
无锡6英寸管式炉退火炉 赛瑞达智能电子装备供应
管式炉的定期维护包括:①每月检查炉管密封性(泄漏率<1×10⁻⁸mbar・L/s),更换老化的O型圈;②每季度校准温度传感器,偏差超过±1℃时需重新标定;③每半年清洗炉管内壁,使用稀盐酸(5%浓度)去除无机盐沉积,再用去离子
-
21
2025-11
星期 五
-
无锡第三代半导体管式炉真空退火炉 赛瑞达智能电子装备供应
半导体制造中的退火工艺,管式炉退火是重要的实现方式之一。将经过离子注入或刻蚀等工艺处理后的半导体材料放入管式炉内,通过管式炉精确升温至特定温度,并在该温度下保持一定时间,随后按照特定速率冷却。在这一过程中,因前期工艺造成的晶格损伤
-
21
2025-11
星期 五
-
无锡6英寸管式炉三氯化硼扩散炉 赛瑞达智能电子装备供应
在半导体CVD工艺中,管式炉通过热分解或化学反应在衬底表面沉积薄膜。例如,生长二氧化硅(SiO₂)绝缘层时,炉内通入硅烷(SiH₄)和氧气,在900°C下反应生成均匀薄膜。管式炉的线性温度梯度设计可优化气体流动,减少湍流导致的膜厚

